厂家供应 双面多层PCB线路板电路板 刚性多层软板打样 加工定 制

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    批发量:>1

产品详情

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深圳市龙海电路科技有限公司详情页_02

 

 

 

英制

公制

1

max拼版尺寸

 

39.4 x 39.4"

680 x 1000mm

2

孔径

 

 

 

 

min成品孔径

 

0.004"

0.10mm

 

成品孔公差

沉铜孔

±0.003"

±0.075mm

 

 

非沉铜孔

±0.002"

±0.050mm

 

 

压合

±0.002"

±0.050mm

 

纵横比

 

9 : 1

9 : 1

3

激光孔

 

 

 

 

微孔直径

 

0.004" - 0.010"

0.10 - 0.15mm

 

纵横比

 

1 : 1

1 : 1

4

min线宽线距

½oz / 18μm

0.003" / 0.003"

0.075 / 0.075mm

 

 

1oz / 35μm

0.004" / 0.004"

0.10/ 0.10mm

 

 

2oz / 70μm

0.008" / 0.008"

0.20 / 0.20mm

 

 

3oz / 105μm

0.010" / 0.010"

0.25 / 0.25mm

5

其他

 

 

 

 

防焊

 

±0.003"

±0.075mm

 

层间距

 

±0.0024"

±0.060mm

 

孔铜距(外层)

 

±0.003"

±0.075mm

 min

孔铜距(内层)

2L - 8L

0.010"

0.25mm

 

 

10L - 22L

0.012"

0.30mm

6

max铜厚

 

6oz

210μm

7

max板厚

 

0.236"

6.00 mm

8

最小板厚

双面

0.006"

0.15mm

 

 

4层

0.016"

0.40mm

 

 

6 -22层

0.020"

0.60mm

9

min孔铜厚度

 

0.004"

0.10mm

10

最小防焊厚度

0.004"

0.10mm

11

阻抗控制(欧姆)

 

±10%

±10%

12

层数

 

1~28层

13

板材

 

FR-4,CEM-3,铝基板材,高频(Rogers、Arlon, Taconic、Nelco、Isola…)各板材混压能力,高TG基材,FPC

14

表面处理

 

喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金

15

数据文件格式

 

GERBER文件和相应的钻孔文件,PROTEL&DXP系列,

PADS2000,Powerpcb系列,ODB++,CAD等

 

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